搜索Protel中plane和layer區(qū)別（轉(zhuǎn)載）
2017-06-20 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
plane是所有Layer的其中一個
plane是所有Layer的其中一個,Layer是指層,例如有常見的信號層Signal Layers——頂層印刷層和底層印刷層(也就是布線層),還有頂層絲印層、底層絲印層和禁止布線層等等,而plane是指內(nèi)電層Internal planes,在多層板(4層板以上)才會牽涉到這個層,主要用在VCC或GND網(wǎng)絡(luò)中,最多可以有16個內(nèi)電層。
layer一般走信號,為正片,即連線的地方走導(dǎo)線
plane一般為中間的電源層。為負片,既連線的地方不走導(dǎo)線。
多層板的層設(shè)置當初困擾了我好幾天,就是沒搞懂plane和layer的區(qū)別?？磩e人的多層板也沒看懂,以為多層板的中間的地平面和電源平面也是應(yīng)該像雙面板那樣敷銅來實現(xiàn),但是別人的多層板文件里面又沒有大塊的敷銅。按照別人那樣設(shè)置了層后,在中間的2層根本沒法敷銅,pcb布板書籍上也沒有講到多層板的層設(shè)置。后來用plane和layer作為關(guān)鍵詞百度了一下才搜到一篇文章,搞明白了pcb的正負片之分。本來想把那篇文章轉(zhuǎn)載過來,但又沒找到了。還是自己寫寫,以便和我一樣初次做多層板,有一樣困惑的人能夠search到。
pcb的制作有正負片之分,正片就是我們平常理解的那樣,畫線的地方有銅皮,沒畫線的就沒有。負片則是畫線的地方?jīng)]有銅皮,沒畫線的地方才有銅皮。雙面板的底層和頂層都是正片做的。在多層板里面,對于地平面和電源平面這樣大塊銅皮的層,一般用負片在制作,負片的數(shù)據(jù)量小,只需要將整個平面做一定的切割。正片就是layer,負片就是plane。在protel的層設(shè)置里面就有add layer和add plane兩種新建層的命令。在正片可以走線,敷銅,放置過孔和元件等,在負片上只能通過畫line來切割平面,切割開的每個部分可以單獨設(shè)置net,不能在負片上走線、敷銅。當然也可以用正片加敷銅來實現(xiàn)地平面和電源平面,但是無疑負片更適合,數(shù)據(jù)量更小,pcb工廠也方便加工,添加過孔后也不用rebuild。敷銅的每一個改變都需要rebuild,使得軟件運行速度很慢。
亂七八糟的說了這么多,總結(jié)起來就一句話,多層板的電源層和地層用plane,信號層用layer。
選用四層板不僅是電源和地的問題,高速數(shù)字電路對走線的阻抗有要求,二層板不好控制阻抗。33R電阻一般加在驅(qū)動器端,也是起阻抗匹配作用的;布線時要先布數(shù)據(jù)地址線,和需要保證的高速線;
在高頻的時候,PCB板上的走線都要看成傳輸線。傳輸線有其特征阻抗,學(xué)過傳輸線理論的都知道,當傳輸線上某處出現(xiàn)阻抗突變(不匹配)時,信號通過就會發(fā)生反射,反射對原信號造成干擾,嚴重時就會影響電路的正常工作。采用四層板時,通常外層走信號線,中間兩層分別為電源和地平面,這樣一方面隔離了兩個信號層,更重要的是外層的走線與它們所靠近的平面形成稱為“微帶”(microstrip) 的傳輸線,它的阻抗比較固定,而且可以計算。對于兩層板就比較難以做到這樣。這種傳輸線阻抗主要于走線的寬度、到參考平面的距離、敷銅的厚度以及介電材料的特性有關(guān),有許多現(xiàn)成的公式和程序可供計算。
33R電阻通常串連放在驅(qū)動的一端(其實不一定33歐,從幾歐到五、六十歐都有,視電路具體情況) ,其作用是與發(fā)送器的輸出阻抗串連后與走線的阻抗匹配,使反射回來(假設(shè)解收端阻抗沒有匹配) 的信號不會再次反射回去(吸收掉),這樣接收端的信號就不會受到影響。接收端也可以作匹配,例如采用電阻并聯(lián),但在數(shù)字系統(tǒng)比較少用,因為比較麻煩,而且很多時候是一發(fā)多收,如地址總線,不如源端匹配易做。
這里說的高頻,不一定是時鐘頻率很高的電路,是不是高頻不止看頻率,更重要是看信號的上升下降時間。通常可以用上升(或下降) 時間估計電路的頻率,一般取上升時間倒數(shù)的一半,比如如果上升時間是1ns,那么它的倒數(shù)是1000MHz,也就是說在設(shè)計電路是要按500MHz的頻帶來考慮。有時候要故意減慢邊緣時間,許多高速IC其驅(qū)動器的輸出斜率是可調(diào)的.
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