Icepak是專業(yè)的、面向工程師的電子產(chǎn)品熱分析軟件。借助Icepak的分析,用戶可以減少設(shè)計成本、提高產(chǎn)品的一次成功率(get-right-first-time),改善電子產(chǎn)品的性能、提高產(chǎn)品可靠性、縮短產(chǎn)品的上市時間。Icepak軟件廣泛應(yīng)用于通訊、汽車及航空電子設(shè)備、電源設(shè)備,通用電器及家電等領(lǐng)域。Icepak作為專業(yè)的熱分析軟件,可以解...

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作者 | 王永康 仿真秀專欄作者 首發(fā) | 仿真秀 (ID:fangzhenxiu2018) 一、工程背景 大多數(shù)密集封裝的電子機箱系統(tǒng)使用風(fēng)扇或鼓風(fēng)扇進(jìn)行強制空氣冷卻。較小的機箱系統(tǒng)通常使用軸流冷卻風(fēng)扇,其中氣流垂直于風(fēng)扇葉片。然而,較大的機箱系統(tǒng)可能需要離心式鼓風(fēng)扇在高靜壓情況下提供足夠的氣流。 在機箱系統(tǒng)設(shè)...

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SpaceClaim作為ANSYS全線產(chǎn)品的核心幾何前處理工具,比DesignModeler更簡單、高效。本篇文章以Icepak機箱散熱分析為例,展示SpaceClaim為Icepak作前處理的功能。 1. 拖拽幾何到設(shè)計窗口——完成導(dǎo)入。 2. 選擇面板按照名字,篩選處多個零件集合,鍵盤Delete——螺栓、螺母等90個零件被刪除。 3. 選擇面板按照...

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1、Icepak 中對CAD對象的多級網(wǎng)格劃分 Icepak中對復(fù)雜CAD對象的網(wǎng)格劃分一般采用Mesher-HD網(wǎng)格劃分方法的多級網(wǎng)格劃分功能完成,多級網(wǎng)格劃分功能大大提升Icepak對復(fù)雜構(gòu)型的適應(yīng)能力,與其它同類軟件相比具有較突出的優(yōu)勢。本視頻通過一個多級網(wǎng)格操作示例,說明了應(yīng)用多級網(wǎng)格的一般設(shè)置及出現(xiàn)問題的處理方法。 ...

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本文是安世亞太資深工程師王永康的培訓(xùn)講義,剖析 Icepak復(fù)雜幾何體的網(wǎng)格策略(附培訓(xùn)視頻)。干貨資料+視頻,不要錯過哦!

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培訓(xùn)時間:2018年中期,具體時間暫定 培訓(xùn)費用:RMB3000元/人(含工作午餐,不含住宿。) 培訓(xùn)地點:在線培訓(xùn)形式 培訓(xùn)主要內(nèi)容: 培訓(xùn)內(nèi)容 第一天 Icepak軟件基本功能特色介紹 Icepak模型庫、對象庫、材料庫等...

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通過在Icepak增加重力加速度項,Icepak求解器會自動使用Boussinesq假設(shè)模擬自然對流流場。為了讓模型周圍的空氣對流場充分發(fā)展,必須把整個計算域取的足夠大,也就是Cabinet要取的足夠大。Icepak推薦:設(shè)需要模擬的模型三維上最大尺度為L,重力為Y軸負(fù)向(-Y),則Cabinet外邊界距離模型相應(yīng)外壁距離有這樣一些規(guī)定: Y+ > 2...

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對于熱功率集成度較高的集裝箱來說,通風(fēng)散熱是系統(tǒng)可靠性設(shè)計的重要內(nèi)容之一。根據(jù)光伏箱式逆變器的輸入條件及指標(biāo)要求,確定側(cè)面與底部進(jìn)風(fēng)、上出風(fēng)的通風(fēng)散熱方案,運用CFD仿真軟件ansys icepak對集裝箱在某地區(qū)夏季的最高氣溫等特定條件下的流場、溫度場仿真分析。通過分析流場、溫度,集裝箱方案設(shè)計滿足系統(tǒng)使用要求,...

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機箱中包含散熱器、異形導(dǎo)流罩、風(fēng)扇、芯片等模型,熱模型中大部分幾何為Icepak的原始幾何體,但是在局部區(qū)域存在異形CAD類型的Plate導(dǎo)流罩;導(dǎo)流罩區(qū)域內(nèi)還包含了芯片、高密度叉齒散熱器,如圖1所示。 圖1 強迫風(fēng)冷機箱模型 表格1中列出了機箱模型中各個幾何體的形狀特點及空間位置特點。 表格1 風(fēng)冷機箱模型...

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設(shè)置整體網(wǎng)格控制面板的MaxX、Y、Z網(wǎng)格最大尺寸為計算區(qū)域Cabinet的1/20;如果對于自然對流的模擬,可以將X、Y、Z三個方向的尺寸減小為計算區(qū)域Cabinet的1/40; 對于Icepak可編輯幾何尺寸的幾何體(主要指Icepak的原始幾何體,圓柱體,方體、斜邊、多邊形體等等),均使用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格;當(dāng)然也可以使用Mesher-HD,但是不對這些...

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icepak電子系統(tǒng)散熱設(shè)計分析與優(yōu)化 PDF版本分享鏈接: https://pan.baidu.com/s/1cyeGoQ 密碼: tzpj

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Icepak高級技術(shù)仿真培訓(xùn)邀請函 尊敬的客戶: 您好,為了進(jìn)一步提高客戶使用ANSYS Icepak的技術(shù)水平及熱仿真(優(yōu)化)技術(shù)在實際工程方面的應(yīng)用能力,仿真在線仿真培訓(xùn)部將在2017年不定期舉辦不同專題、不同應(yīng)用層次的熱仿真精品培訓(xùn)課程,歡迎報名參加。 請大家關(guān)注仿真在線Icepak技術(shù)培訓(xùn)活動,并及時聯(lián)系報名。 此次,我們誠...

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Icepak網(wǎng)格劃分選項里面有一個選項"Enable 2D Multi-level meshing",很多使用者不太了解這個選項的作用,這個選項主要用于2.5D模型,2.5D模型普遍存在于電子產(chǎn)品中,比如某些散熱器,圓柱形體等,為了更好地對這類模型結(jié)構(gòu)進(jìn)行網(wǎng)格劃分,可以激活"Enable 2D Multi-level meshing"選項,具體可以看視頻操作演示。

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Icepak網(wǎng)格劃分選項里面有一個選項"Enable 2D Multi-level meshing",很多使用者不太了解這個選項的作用,這個選項主要用于2.5D模型,2.5D模型普遍存在于電子產(chǎn)品中,比如某些散熱器,圓柱形體等,為了更好地對這類模型結(jié)構(gòu)進(jìn)行網(wǎng)格劃分,可以激活"Enable 2D Multi-level meshing"選項,具體可以看視頻操作演示。

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對于熱功率集成度較高的集裝箱來說,通風(fēng)散熱是系統(tǒng)可靠性設(shè)計的重要內(nèi)容之一。根據(jù)光伏箱式逆變器的輸入條件及指標(biāo)要求,確定側(cè)面與底部進(jìn)風(fēng)、上出風(fēng)的通風(fēng)散熱方案,運用CFD仿真軟件ansys icepak對集裝箱在某地區(qū)夏季的最高氣溫等特定條件下的流場、溫度場仿真分析。通過分析流場、溫度,集裝箱方案設(shè)計滿足系統(tǒng)使用要求...

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ICEPAK是ANSYS公司針對電子行業(yè)開發(fā)的一款專業(yè)電子散熱優(yōu)化分析軟件,可快速對各類電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱模擬。由于其操作簡單、網(wǎng)格類型豐富、計算快速等特點,ICEPAK已經(jīng)成為了電子散熱研發(fā)人員最為廣泛使用的軟件。目前,ICEPAK廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、電力電子及各類消費性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域;涉及的工業(yè)品包括:通信機柜...

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仿真在線具有一流的技術(shù)支持團(tuán)隊,可以為客戶提供Icepak產(chǎn)品的技術(shù)答疑、項目咨詢等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。用戶可以聯(lián)系仿真在線進(jìn)行軟件的技術(shù)咨詢等等服務(wù)! 對于熱功率集成度較高的集裝箱來說,通風(fēng)散熱是系統(tǒng)可靠性設(shè)計的重要內(nèi)容之一。根據(jù)光伏箱式逆變器的輸入條件及指標(biāo)要求,確定側(cè)面與底部進(jìn)風(fēng)、上出風(fēng)的通風(fēng)散熱方案,運用CF...

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伴隨著計算機、通訊、航空航天及電子消費品等領(lǐng)域的需求,電子技術(shù)得到迅猛發(fā)展。隨之,封裝的功率更大而尺寸更小,導(dǎo)致熱流密度急劇增大,加之電子產(chǎn)品惡劣的應(yīng)用環(huán)境,使得設(shè)備過熱問題越來越突出。封裝溫度升高10C,可靠性降低50%,這就是著名的10C法則。要保證封裝正常工作,則必須采用高效冷卻技術(shù)來降低封裝內(nèi)核的溫度。 ...

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仿真在線具有一流的技術(shù)支持團(tuán)隊,可以為客戶提供ICEPAK的技術(shù)答疑、項目咨詢等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。用戶可以聯(lián)系仿真在線進(jìn)行Icepak軟件技術(shù)咨詢服務(wù)! 發(fā)光二極管(LED)具有節(jié)能、高效及環(huán)保等多項優(yōu)點,近年來被越來越廣泛的應(yīng)用在普通照明中。隨著汽車工業(yè)的高速發(fā)展和LED光效的不斷提高,LED在汽車中的應(yīng)用也越來越普遍,包括內(nèi)部...

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仿真在線具有一流的技術(shù)支持團(tuán)隊,可以為客戶提供CFD相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)答疑、項目咨詢等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。用戶可以聯(lián)系仿真在線進(jìn)行仿真分析咨詢服務(wù)! 同尺度的芯片發(fā)熱量的逐漸增大是目前熱設(shè)計問題愈來愈嚴(yán)峻的直接原因。在新的基礎(chǔ)材料出現(xiàn)之前,芯片性能的提升依然主要依靠內(nèi)部晶體管數(shù)量的提升。 晶體管內(nèi),電子的移動形成電流...

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