電源完整性（PI）仿真讓電路板更完美

2016-11-11 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

為PCB(印刷電路板)上的芯片提供電能不再是一種簡單的工作。過去,通過細(xì)走線將IC連接到電源和地就行了,這些走線占不了多少空間。當(dāng)芯片速度升高時(shí),就要用低阻抗電源為它們供電,如用PCB上的一個(gè)電源層。有時(shí)候,只需要用四層電路板上的一個(gè)電源層和一個(gè)地層,就可以解決大多數(shù)電源完整性問題。除了電源層以外,還可以為每只IC去耦,以解決設(shè)計(jì)中繁瑣的電源問題。

不過,現(xiàn)在的PCB空間(還有成本與你的日程)都很緊張,這些問題也帶來了對電源的影響。

Mentor Graphics公司的仿真與模擬系列產(chǎn)品高級總監(jiān)Dave Kohlmeier稱:“消費(fèi)設(shè)備與便攜設(shè)備都在為節(jié)省成本而使用更少的PCB層,但它們上面的IC卻需要更多的電壓等級?！边@些問題不僅影響著便攜產(chǎn)品,工業(yè)產(chǎn)品也有空間約束(圖1)。一個(gè)現(xiàn)代蜂窩基站的電路要裝在天線上的一個(gè)小盒子里,而天線通常位于建筑內(nèi)的19英寸機(jī)架中。

在大批量的消費(fèi)產(chǎn)品與汽車產(chǎn)品中,成本是關(guān)鍵因素。在PCB上放一堆可能不需要的電容,肯定是不可接受的。為獲得成功,設(shè)計(jì)周期會縮短到以周以月計(jì),而不是年?，F(xiàn)在,不可能只為了修補(bǔ)和優(yōu)化電源層和地層而花時(shí)間去重做一遍PCB板。

為現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)是一個(gè)令人畏懼的挑戰(zhàn)。DDR存儲器工作在1600Mbps,并很快就會運(yùn)行到四重模式的2200Mbps。更糟糕的是,它是一種單端輸出,意味著你的電源系統(tǒng)必須應(yīng)對電源電流的突發(fā)性挑戰(zhàn)。器件中的數(shù)字門可能同時(shí)都在開關(guān),電源完整性工程師將這種特性描述為同步開關(guān)噪聲。串行通信有著困難的電源需求。802.3ba以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)要求的數(shù)據(jù)速率為40Gbps和100Gbps(參考文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)代數(shù)字芯片的運(yùn)行電壓低于1V,這意味著,即使毫伏級的噪聲也會造成與數(shù)據(jù)相關(guān)的問題。多只芯片會從統(tǒng)計(jì)上增加和造成電源下降或過壓問題。你的系統(tǒng)可能數(shù)周甚至數(shù)月都運(yùn)行正常,而某個(gè)時(shí)刻所有數(shù)字電路的同時(shí)開關(guān)卻造成系統(tǒng)的重啟。這些電源完整性問題都難于查出。系統(tǒng)中單只芯片的電源完整性問題可能影響系統(tǒng)的其它芯片,從而導(dǎo)致重啟。美國國家半導(dǎo)體公司的模擬應(yīng)用工程師Paul Grohe指出:“即使納秒級的電力損失也會使系統(tǒng)不可靠?！盇nsys公司信號完整性產(chǎn)品經(jīng)理Steve Patel稱,設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)鍵在于盡可能減小電源噪聲,意味著數(shù)字系統(tǒng)工程師必須懂得模擬甚至RF的設(shè)計(jì)概念。
電源系統(tǒng)工程師知道,電源系統(tǒng)必須有低的阻抗(圖2),而模擬工程師的概念是,模擬IC電源腳上的噪聲越小越好。與數(shù)字芯片不同,模擬芯片不存在噪聲閾值。PSRR(電源抑制比)規(guī)格說明了有多少電源噪聲會滲入到器件的輸出腳。數(shù)字系統(tǒng)工程師現(xiàn)在也必須應(yīng)付相同的電源噪聲問題(見附文“請換個(gè)人跟我談”)。

Sigrity公司產(chǎn)品營銷經(jīng)理Brad Brim說,為芯片提供電能的電源分配網(wǎng)絡(luò)需要有低的等效電感:對內(nèi)核電壓為0.01nH,對I/O電源為1nH。他指出,電源層會將噪聲耦合到信號中。某些情況下,布放在兩個(gè)地層之間的一根信號線有15mV的噪聲。當(dāng)布局人員在電源層和地層之間布放相同信號時(shí),它的噪聲達(dá)45mV。
電源完整性工具可以對設(shè)計(jì)做出一種決定性的優(yōu)化。當(dāng)你做布局優(yōu)化時(shí),不能使用經(jīng)驗(yàn)性的去耦方法。Ansys公司的Patel稱,軟件能幫助你決定電容的數(shù)量、類型以及成本。這些工具還能告訴你改變各層之間距離的效果。例如,TechDream公司總裁兼創(chuàng)始人Yoshi Fukawa稱,NEC公司的PI(電源完整性)Stream能通過增加或移動電容,改變?nèi)葜岛蛯拥男螤?以及改變電源層與地層之間的距離,幫助你獲得自己的阻抗目標(biāo)。

Mentor公司的Kohlmeier認(rèn)為:“你可以用CAD文件做假設(shè)分析的實(shí)驗(yàn)。這比硬件重試要快得多。這就是虛擬原型的價(jià)值?！币虼?仿真軟件的使用就很重要,這樣可以在設(shè)計(jì)階段的早期做出關(guān)鍵性的決策。改變電容位置、電容數(shù)量以及其它變量也許不會影響到其它部門,但為了提高層間電容而減少層間距離,則會影響整個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)(圖3)。Sanmina-SCI有專利的現(xiàn)代制造方法,可以設(shè)計(jì)出4mil介電質(zhì)的層間厚度,增加了層間的電容。

解決問題的方法

Kohlmeier表示,電源完整性仿真要比很多工程師的預(yù)期更加困難,因?yàn)楸仨毧紤]每只電容、連接過孔,以及功率層的結(jié)構(gòu)。他指出,連接兩個(gè)層面的過孔會降低供電網(wǎng)絡(luò)的阻抗,因此它和電容一樣重要。與電源完整性不同,信號完整性一般會涉及一些走線,用示波器就可以在時(shí)域中測量信號完整性。使用Port 1至Port 1的Z11阻抗曲線,對電源完整性的仿真可以得到頻域的阻抗。

要了解一個(gè)功率層的阻抗問題,需要一臺VNA(矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀),它很難使用。仿真是測量的補(bǔ)充,而不是替代,它們能在制造前就提供出有關(guān)PCB性能的重要信息。Sigrity公司的Brim稱:“無論你的仿真軟件有多快,也快不過一次測量。”不過他指出,你得有一塊已制造好的PCB才能做快速測量。

你必須相信IC設(shè)計(jì)者已完成的工作,相信所使用的芯片沒有電源完整性問題。Ansys公司的Patel稱,“IC及其打線都不是電源完整性的關(guān)鍵,”因?yàn)镮C電源管腳與打線都是并聯(lián)的(圖4)。Mentor Graphics公司HyperLynx的工程總監(jiān)Steve Kaufer就認(rèn)為,那些缺乏避免電源完整性和信號完整性問題的技術(shù)知識的布局工程師們,則經(jīng)常是問題的根源。

電源完整性軟件能幫助你解決直流和交流問題,另外電源層與地層之間的空穴都是RF波導(dǎo)。為處理直流問題,必須確保PCB層可以承載需要提供的電流量。為處理交流問題,必須確保電源系統(tǒng)可以為現(xiàn)代芯片提供所需的快速變化電流。最后,注意波導(dǎo)的行為可能是非直觀的。RF問題在防備EMI(電磁干擾)問題時(shí)很重要,它會使你的電路板無法通過FCC(聯(lián)邦通信委員會)的認(rèn)證。如果設(shè)計(jì)采用了大的板面,則使用仿真就很重要,大板面會產(chǎn)生諧振。如果你的板面會從層間空腔發(fā)射出RF,則用適當(dāng)?shù)能浖抡婵梢詭椭鶨MI工程師解決這類問題。糾正方法可以是圍繞電路板邊緣布放電容。Sun Microsystems公司有一個(gè)專利6727780,它使用與電容串聯(lián)的電阻,這樣RF能量就能在電路板邊緣被吸收,而不會反射回結(jié)構(gòu)內(nèi)。
數(shù)字芯片要求有大的電流,這可能造成直流電源的供電問題(參考文獻(xiàn)2)。FPGA和其它數(shù)字芯片都需要很多種電源電壓,因此,必須將電源層分割開,以提供多個(gè)電壓軌。數(shù)字芯片還有幾百個(gè)管腳,需要數(shù)百只過孔,會覆蓋電源層和地層的廣大銅箔區(qū)域。必須確保在為這些層所選擇的銅箔上,電流密度保持低于某個(gè)合理值(圖5)。

高的直流電流也會造成熱問題。銅的溫度系數(shù)為0.4%/°C,即溫度每升高25°C,電阻增加10%。這種電阻的增長出現(xiàn)在沉重負(fù)載下,此時(shí)可靠性非常關(guān)鍵。電阻的增長亦使溫度升高,減少了電路板上元器件的壽命。
一旦有了充足的銅箔提供直流負(fù)載,就要注意電源層的交流設(shè)計(jì)(圖6)。電源完整性仿真能夠檢查返回電流流經(jīng)電源層的位置。在運(yùn)行時(shí),一只數(shù)字芯片獲得的電流強(qiáng)度是不同的,而且以納秒為單位變化。電源系統(tǒng)必須有足夠低的交流阻抗,能隨電流而變化(表達(dá)式為di/dt,即電流導(dǎo)數(shù)/時(shí)間導(dǎo)數(shù)),從而不致使芯片管腳的電源電壓發(fā)生大的變化。由于di/dt也會發(fā)射電磁能量,這些偏移可能造成EMI問題。因此,信號完整性、電源完整性和EMI符合性都是相互關(guān)聯(lián)的。如果沒有仿真,你的設(shè)計(jì)就可能出現(xiàn)過孔間的串?dāng)_和其它似乎莫名其妙的問題。
軟件選擇一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的實(shí)際幾何尺寸對其性能非常重要,因此大多數(shù)軟件供應(yīng)商都在自己的電源完整性工具中使用了場解算器技術(shù)(參考文獻(xiàn)3)。
這些工具應(yīng)能給你一個(gè)快捷答案和精確的結(jié)果。RF-IC與系統(tǒng)設(shè)計(jì)者一般使用全波場解算器,解3D的Maxwell方程。不過,3D場解算器要花很長時(shí)間才能得到結(jié)果,尤其是用于相對較大的物理項(xiàng)時(shí),如PCB板。因此,電源完整性供應(yīng)商在自己的電源完整性工具中設(shè)計(jì)了混合型解算器技術(shù)。在解算走線時(shí),這些工具采用一種利用傳輸線理論快速技術(shù)的2D解算器。在仿真平面時(shí),工具可以使用2D或2.5D的有限元技術(shù)。在某些情況下,軟件可以用一種集總參數(shù)元件的電容和電感模型,為過孔建模。要獲得更精確的結(jié)果,工具可對過孔采用一種全波3D解算器。
另外,還可以采用一種全波解算器去仿真3D結(jié)構(gòu)的效果,如連接器管腳以及電源路徑中的其它機(jī)械器件。軟件供應(yīng)商還在自己工具中置入了熱分析功能?？梢詥为?dú)使用它,或?qū)崃啃畔⑤敵鼋o一個(gè)專用的熱分析工具,如Mentor Graphics公司的FloTherm,這是一個(gè)CFD(計(jì)算流體動力學(xué))的3D仿真環(huán)境。Mentor公司的HyperLynx仿真工具可以做自己的熱分析,并將結(jié)果輸出給FloTherm,這樣就可以建立整個(gè)系統(tǒng)或一個(gè)機(jī)箱的熱性能模型。

Agilent公司重新發(fā)展了自己的ADS(先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng))Momentum產(chǎn)品,它能針對有極多過孔的電源層和地層,提供仿真結(jié)果。它還能用于功率層有少量走線的設(shè)計(jì)。MOM(矩量法)是針對多層結(jié)構(gòu)的最快仿真方法,它能解算全3D場,包括Maxwell方程中的全部項(xiàng)。這種全波方案考慮了法拉第定律的高頻效應(yīng),以及Maxwell為Ampère方程增加的代換電流項(xiàng)(參考文獻(xiàn)4)。用MOM仿真大型層面非常耗時(shí),因此Agilent公司發(fā)明了一些算法,可以減少獲得精確結(jié)果所需要的時(shí)間。

Agilent公司高速數(shù)字產(chǎn)品擁有者Colin Warwick說,工具采用了一種樹/協(xié)作樹(tree/co-tree)方法,可一直用到直流。
另外也可以對平面部件,采用集總參數(shù)分析方法。NEC公司的PIStreamn軟件將平面建模成為集總參數(shù)的矩陣,使之適用于使用Spice引擎和其它集總參數(shù)技術(shù)的分析。對于一個(gè)平面,軟件會使用PEEC(部分元等效電路)技術(shù),生成一個(gè)RLGC(電阻/電感/電導(dǎo)/電容)的等效物。軟件同時(shí)會為過孔和電源層與地層之間形成的空腔建立集總參數(shù)模型(圖7)。軟件還會采用一種串聯(lián)RLC(電阻/電感/電容)模型,為去耦電容建模,這個(gè)模型綜合考慮了電容器的寄生電阻與電容以及扇出走線和過孔的寄生電阻與電感。你可以通過建立仿真運(yùn)行,快速完成單一板對的分析。當(dāng)改變設(shè)置時(shí),軟件將做一個(gè)考慮到全部相關(guān)板面的多層分析。

除了仿真成品板的物理結(jié)構(gòu)以外,HyperLynx這類軟件工具還能做電路板層和去耦結(jié)構(gòu)的早期平面規(guī)劃。然后可以快速運(yùn)行一個(gè)分析,從而獲得一些有關(guān)傳輸阻抗和其它變量的概念。Giga Hertz技術(shù)公司開發(fā)了一種更快的Spice引擎,將其集成到NEC的PDN(電源分配網(wǎng)絡(luò))Expert中。通過這些平面規(guī)劃工具,可以手動概略描述出PCB和層面,在設(shè)計(jì)早期優(yōu)化電容。這樣,就可以獲得有關(guān)板面形狀、尺寸、層疊,以及電容數(shù)的概念。
一些PC界的電源完整性軟件供應(yīng)商(如Mentor Graphics與Cadence)將自己的工具整合到了設(shè)計(jì)流中。盡管這并不能消除由一家供應(yīng)商提供全部工具的擔(dān)心,但電源完整性仿真使用了PCB的一個(gè)物理表述,成為一個(gè)幾何模型。Ansys與Sigrity公司都能接受來自Cadence的Allegro、Mentor Graphics的PADS,以及Zuken和Altium等公司工具的輸入。Agilent公司的電源完整性工具源于其在RF設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識。除了與ADS設(shè)計(jì)工具合用以外,該公司的EMPro軟件還可以輸入來自Cadence的Allegro的PCB數(shù)據(jù)?？蛻艚?jīng)常會將NEC的PIStream與Zuken的PCB工具一起使用,但該軟件也可以接受Cadence的Allegro和其它PCB軟件的輸入數(shù)據(jù)。
雖然有些工程師更喜歡自己的電路板流程中的整合工具,但從Ansys這種仿真專業(yè)公司獲得工具也有一些優(yōu)點(diǎn)。例如,該公司的SI(信號完整性)Wave工具類似于Mentro Graphics公司的HyperLynx,而PIAdvisor工具可以幫助你深入探究電源完整性問題。該工具擁有針對過孔仿真的3D解算器。另外,還可以使用Ansys公司的HFSS(高頻仿真器系統(tǒng))工具,做物理問題的全3D仿真,如連接器和其它3D幾何形狀。一些客戶會將Ansys電源完整性工具和信號完整性工具的輸出結(jié)果輸給自己使用的同一個(gè)HFSS工具,對機(jī)箱建模。這樣,他們就可以評估產(chǎn)品的EMI。CST(計(jì)算機(jī)仿真技術(shù))的EM Studio軟件可接受Gerber PCB文件的輸入,并可以計(jì)算3D IR(電流/電阻)降。
你所選擇的軟件必須擁有所需要的能力。很多公司希望你分開來解決信號完整性和電源完整性問題,他們假定,一旦你充分減少了電源阻抗,就會關(guān)注信號完整性。這一方案的問題是,電源噪聲與信號噪聲是交互作用的。為解決這個(gè)問題,Sigrity公司允許你在信號完整性上仿真電源噪聲的效果(圖8)。CST公司的Microwave Studio也可以分析從緊密靠近的電源層傳播的噪聲。

高價(jià)問題電源完整性軟件的價(jià)格經(jīng)常會讓沒有經(jīng)驗(yàn)的工程師目瞪口呆。一個(gè)簡單的DC仿真器就可能要15000美元,而一個(gè)包含電源完整性、信號完整性和熱解算器的完整系統(tǒng),可能要價(jià)75000美元。這個(gè)數(shù)字對軟件來說似乎很高,不過應(yīng)該考慮到電源完整性失敗的成本。一塊復(fù)雜電路板的重制,在制作和工程方面可能要花5000美元或1萬美元,而未及時(shí)上市的成本則達(dá)100萬美元。另外一個(gè)考慮是系統(tǒng)的BOM(物料單)成本。如果電源完整性軟件可以在電容上節(jié)省50美分,則對一個(gè)大批量產(chǎn)品,就可能在幾個(gè)月內(nèi)掙回電源完整性軟件的費(fèi)用。
Ansys公司的Patel發(fā)現(xiàn),過去做電源完整性、信號完整性和EMI分析的三名工程師是互相隔離的?，F(xiàn)在,雖然仍可能是一名工程師做EMI分析,但這個(gè)人先要與一個(gè)做電源完整性和信號完整性分析的人一起工作,他們經(jīng)常會共享同一種軟件。Sigrity公司的Brim指出,IBIS(輸入/輸出緩沖規(guī)范)5.0有電源-地

和信號數(shù)據(jù),使仿真軟件可以將5.0模型電源腳的噪聲關(guān)聯(lián)到通過輸出泄漏的噪聲,類似于模擬器件中的PSRR規(guī)格。所有這些功能聯(lián)合成一種效果,即讓你擁有一個(gè)設(shè)計(jì)良好的可靠產(chǎn)品(圖9)。

如果你了解并知道如何使用這些昂貴的工具,則作為一名工程師的身份就會倍增。對于喜歡CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))軟件的工程師來說,這些工具的學(xué)習(xí)并不難。Mentor Graphics公司在公司的很多銷售場所都提供HyperLynx的免費(fèi)學(xué)習(xí)課程。如果你有其它類型仿真器的經(jīng)驗(yàn),那么學(xué)習(xí)電源完整性工具就基本沒問題。需要學(xué)習(xí)和理解的是頻域的概念和專門術(shù)語,如RF設(shè)計(jì)者那樣。如果在現(xiàn)有時(shí)域經(jīng)驗(yàn)上增加了這些知識,你就能接受最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),成為一個(gè)贏家。

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