搜索利用Moldflow做封裝模流仿真分析、
2016-11-14 by:CAE仿真在線 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
封裝注塑成型中常常遇見(jiàn)的基板翹曲、金線變形分析、芯片偏移、充填預(yù)測(cè)都可以用Moldflow進(jìn)行模擬分析。
注塑過(guò)程中發(fā)生的金線變形及干涉情況分析
封裝基板翹曲變形(Warpage )分析
注塑過(guò)程中晶墊偏移分析
封裝注塑過(guò)程中困氣狀況分析
Moldflow介紹
Moldflow 成立于1978,全球最大的射出模成型分析軟件公司,于2008年5月Autodesk并購(gòu)了Moldflow公司,目前全球擁有80個(gè)國(guó)家超過(guò)10000個(gè)用戶,市場(chǎng)占有率90%以上,是模流技術(shù)的創(chuàng)新者,模流行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制訂者。Autodesk Moldflow 可以實(shí)現(xiàn)對(duì)塑料注塑過(guò)程的完整模擬分析,功能包括但不限于以下模塊:填充、熔接線、困氣、縮痕、成型窗口、排氣分析、保壓、冷卻、翹曲、纖維取向、型芯偏移。Moldflow® 在封裝模流分析方面的應(yīng)用有:充填預(yù)測(cè)分析、金線變形分析、翹曲變形分析、芯片偏移分析等。
功能特征
? 支持封測(cè)材料資料約有200多種
? 可查詢推薦的材料成型參數(shù)
? 可了解材料機(jī)械/熱/收縮性能
? 可對(duì)比不同材料的粘度曲線, 可對(duì)比不同材料的PVT曲線
? 真實(shí)預(yù)測(cè)金線偏移量是否在公差裕度內(nèi)
? 預(yù)測(cè)金線密度對(duì)熔膠流動(dòng)的影響
? 預(yù)測(cè)模型中每條金線的最大偏移指數(shù)值
? 預(yù)測(cè)晶墊偏移量是否在公差欲度內(nèi)
? 預(yù)測(cè)成形條件對(duì)產(chǎn)品翹曲變形的影響
? 精準(zhǔn)仿真產(chǎn)品不同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)翹曲變形之影響
? 預(yù)測(cè)基板材料對(duì)產(chǎn)品翹曲變形的影響
? 優(yōu)化熱固性材料成形條件與充填模式
? 預(yù)測(cè)射出壓力與鎖模力需求
? 預(yù)測(cè)氣孔與金線位置
Moldflow在IC行業(yè)的參考客戶
Moldflow在封裝注塑行業(yè)占有絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位,在封裝注塑領(lǐng)域具有非常廣泛的應(yīng)用。
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