我對DYNAFORM中兩種回彈計算方法的見解【轉(zhuǎn)】

2016-11-16 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

在DY中進行回彈分析一般有兩種算法,第一種方法被稱為“DYNAIN”方法;第二種方法被稱為“SEAMLESS”。

(1)“DYNAIN”方法一般分為兩個步驟,首先在零件的成形階段用有限元顯式算法進行求解,得到產(chǎn)品的成形結(jié)果,然后把計算的結(jié)果(DYNAIN文件)導入到軟件中(即重新建一個數(shù)據(jù)庫進行導入),設(shè)置回彈模型(即進行材料的重新定義,約束點的定義等等)并采用有限元隱式算法進行回彈的計算,也就是要采用兩步的計算步驟。

(2)“SEAMLESS”方法,也稱為“無縫鏈接法”,是在第一步進行成形分析設(shè)置求解的時候就進行了“無縫鏈接”的設(shè)置。即在成形計算完成后,無需人為的再把計算結(jié)果導入到一個新的數(shù)據(jù)庫中,求解器自動轉(zhuǎn)到回彈的計算。

以上兩種方法雖然在軟件的使用上有些不同,但是它們的實質(zhì)是相同的。

個人觀點:我個人認為第一種方法比較好:(1)因為這涉及到回彈的收斂問題,而這個問題一般在由成形階段造成的。所以我們在成形計算結(jié)束以后可以先到后處理里面查看一下結(jié)果,雖然影響回彈收斂的因素有很多,我們可以檢查到一個影響回彈的主要因素:成形計算是否符合要求。這在我的另外一篇文章中已有詳細的介紹,這里就不再說了;(2)這涉及到單元的選擇問題, “無縫鏈接法”,在轉(zhuǎn)到回彈操作的時候無法改變單元的類型,而系統(tǒng)一般默認的為BT殼單元。而進行回彈操作一般最好選擇全積分單元。用“DYNAIN”方法,我們可以在后面的回彈操作中手動選擇全積分單元。我們說:BT殼單元與全積分單元在成形階段的模擬精度是差不多了,但是全積分單元要比BT殼單元花更多的時間。

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