電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,與諸位分享Cadence Allegro、Sigrity等產(chǎn)品最新的科技成果和進展,并向電子設計工程師展示Cadence獨有的PCB和封裝設計解決方案?！吧壍紸llegro17.2-2016的10大理由”系列繼續(xù)推出,歡迎共同探討~~今天帶來的是“升級到Allegro 17.2-2016的10大理由之4:行業(yè)領先的背鉆能力”。 ...

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SPICE是一種用于電路描述與仿真的語言,英文全稱Simulation program with integrated circuit emphasis。作為UC Berkeley在1969至1970年間成功開發(fā)的一個經(jīng)典項目(通用電路模擬仿真軟件),首先應用在本科和研究生課程教學當中,得到廣大師生和工程師的青睞,后來快速發(fā)展為工業(yè)界電路仿真的標準規(guī)范。 SPICE的成功得益于UC...

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Allegro輸出背鉆文件操作步驟 前言 隨著PCB上信號速率越來越高,一些單板上的高速信號需要做背鉆處理,下面詳細介紹allegro軟件輸出背鉆文件的操作步驟。 1首先挑出需要背鉆的信號網(wǎng)絡,給這些網(wǎng)絡定義最大的STUB長度。 2 接下來進行背鉆設置。 3背鉆方式分兩鐘,一種是Bottom開始背鉆,另外一種是Top開始背...

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IEEE802.3標準有個框架,框架里分不同的子層(sublayer),每個子層各司其職,上下子層之間進行溝通協(xié)作,彼此間有溝通的方式,最后達到上下貫通、完成信息傳遞。就好比是一棟辦公樓,頂樓分配給總裁,次高層給高管……,一樓分配給一線員工。總裁下達目標,高管負責制定總的執(zhí)行方針,層層往下傳達,每一層又各司其職,對上層下達的...

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上周我們把MAC到PHY、PHY到PHY這兩個子層之間的通信框架拎出來,把它們放在一個框圖下,如下圖所示: 圖1 MAC與PHY框架 今天來講講這個PHY的內(nèi)部、及其內(nèi)部各個模塊間的接口協(xié)議。PHY它包含了多個功能模塊,功能模塊的多少會因需要的不同而有所增減,比如: 只有10GBase-R、40GBase-R、100GBase-R的PCS需要FEC; 40GBase...

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電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,與諸位分享Cadence Allegro、Sigrity等產(chǎn)品最新的科技成果和進展,并向電子設計工程師展示Cadence獨有的PCB和封裝設計解決方案。下面給您帶來“升級到Allegro 17.2-2016的10大理由”系列文章。 升級到Allegro 17.2-2016的10大理由 Cadence Allegro 17.2-2016是過去十...

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