PCB板疲勞壽命預(yù)測(cè)分析

2013-06-14  by:廣州有限元分析、培訓(xùn)中心-1CAE.COM  來(lái)源:仿真在線(xiàn)

PCB板疲勞壽命預(yù)測(cè)分析

用ANSYS對(duì)PCB板、集成電路、塑封硅膠和金屬焊點(diǎn)(BGA)進(jìn)行精確的疲勞壽命預(yù)測(cè)。先用較粗的單元計(jì)算整個(gè)PCB板上所有元器件的溫度應(yīng)力,找出應(yīng)力最大的焊點(diǎn),再進(jìn)行較詳細(xì)的熱疲勞壽命分析。

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