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2013-07-28 by:機械設(shè)計培訓(xùn)組 來源:仿真在線
ANSYS電子電器案例——PCB板疲勞壽命預(yù)測分析
項目名稱: PCB板疲勞壽命預(yù)測分析
所在行業(yè) :電子電器
用ANSYS對PCB板、集成電路、塑封硅膠和金屬焊點(BGA)進行精確的疲勞壽命預(yù)測。先用較粗的單元計算整個PCB板上所有元器件的溫度應(yīng)力,找出應(yīng)力最大的焊點,再進行較詳細的熱疲勞壽命分析。
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