【推薦文章】基于Fluent的集合式并聯(lián)電容器內(nèi)部溫度場仿真分析

2016-11-07  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

基于Fluent的集合式并聯(lián)電容器內(nèi)部溫度場仿真分析 


華 征,侯智劍,戚嶺娜,林 浩,倪學(xué)鋒,郭飛,王子建,徐志鈕


1   內(nèi)容簡介  

  溫度是影響電容器運(yùn)行性能及壽命的關(guān)鍵因素,為獲得集合式并聯(lián)電容器內(nèi)部的溫度場分布,分析了集合式并聯(lián)電容器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及熱量的產(chǎn)生和散失機(jī)理,在ANSYS Workbench 15.0中建立集合式并聯(lián)電容器溫度場三維仿真模型,用有限體積法進(jìn)行求解,得到集合式并聯(lián)電容器的內(nèi)部溫度場分布、外殼溫度和最熱點(diǎn)溫度,仿真結(jié)果及方法可以為集合式并聯(lián)電容器散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)及內(nèi)部最熱點(diǎn)溫度的控制提供參考。 

2  主要內(nèi)容  

  1 集合式并聯(lián)電容器的結(jié)構(gòu)及熱量的產(chǎn)生和散失

2 集合式并聯(lián)電容器溫度場仿真建模

3 仿真結(jié)果及分析

集合式并聯(lián)電容器模型網(wǎng)格單元數(shù)量龐大,使用國家超級(jí)計(jì)算深圳中心曙光6000“星云”超級(jí)計(jì)算機(jī)120核心進(jìn)行計(jì)算求解,耗時(shí)7天,迭代40萬步后結(jié)果趨于穩(wěn)定。

集合式電容器在1.2倍額定電壓、環(huán)境溫度55°C情況下,從整體來看,集合式并聯(lián)電容器最高溫度為82.34°C,最低溫度為55.29°C,最高溫度超過內(nèi)部介質(zhì)允許最高溫度,不滿足標(biāo)準(zhǔn)要求,容易導(dǎo)致絕緣介質(zhì)發(fā)生變化,損壞電容器。最熱部位位于電容器單元心子中下部,由于單元之間距離較近,各臺(tái)單元溫度分布沒有明顯差別,溫度最低處位于集合式并聯(lián)電容器箱殼散熱器。

對(duì)電容器整體而言箱殼溫度最低,箱殼整體溫度介于55.29°C至68.24°C之間,相對(duì)環(huán)境溫度箱殼最大溫升13.24°C。由于散熱片片數(shù)較多,具備較大散熱面積,散熱效果良好,溫度最低處位于箱殼散熱片位置,散熱器溫差約6.7°C。箱殼其余各面溫度均高于散熱片,箱殼最熱點(diǎn)位于箱殼底面中部,溫度分布較均勻,由底面中部向四周遞減。由于箱殼導(dǎo)熱良好,箱殼各個(gè)面溫度差異不明顯。

單元?dú)ふw溫度分布在71.19-75.32°C之間,單元?dú)さ撞繙囟茸畹?由下而上各部位溫度呈上升趨勢(shì),這是由于變壓器油進(jìn)行對(duì)流換熱,熱油上浮至頂部。最熱部位位于單元?dú)ど先种惶?相對(duì)環(huán)境溫度最大溫升20.32°C。底部為單元?dú)囟茸畹筒课?數(shù)值介于71.19°C至72.43°C之間,除底部之外單元?dú)て溆嗖糠譁囟炔顒e不大。

單元心子整體溫度分布在72.93~82.34°C之間,最高最低溫差達(dá)9.41°C,為集合式電容器最熱部分所在,相對(duì)環(huán)境溫度心子最熱點(diǎn)溫升達(dá)27.34°C。心子最熱部分集中在下三分之二處,溫度介于81.57~82.34°C之間,心子邊緣與心子中心相比溫度略有降低但是差別不大。心子低溫部分亦位于心子底部,介于72.93~73.87°C之間。

單元內(nèi)浸漬劑整體溫度介于71.77~78.61°C之間,由下而上、由內(nèi)而外溫度呈升高趨勢(shì),熱油因密度減小而上浮,單元內(nèi)浸漬劑最大流速0.447m/s。相比于單元內(nèi)浸漬劑,器身外浸漬劑溫度較低,介于66.50~75.32°C之間,溫度分布如圖7所示,最熱點(diǎn)位于靠近內(nèi)部器身位置,越靠近外殼側(cè)油溫越低,溫度最低部分位于箱殼散熱片位置處,浸漬劑變壓器油流速較小,最大流速0.035 m/s。

3 結(jié)論與展望  

  文章以集合式并聯(lián)電容器為研究對(duì)象,分析了集合式并聯(lián)電容器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及熱量的產(chǎn)生和散失機(jī)理,在ANSYS Workbench 15.0中建立了集合式并聯(lián)電容器溫度場三維仿真模型,利用有限體積法進(jìn)行了求解,得到了集合式并聯(lián)電容器的內(nèi)部溫度場分布、外殼溫度和最熱點(diǎn)溫度,研究結(jié)果如下:

  1)箱殼最熱點(diǎn)位于箱殼底面中部,溫度最低處為箱殼散熱片,箱殼各面溫度分布較均勻,沒有局部過高或過低部分,各面溫度差異不明顯。

  2)心子最熱點(diǎn)位于心子下三分之二處,在1.2倍額定電壓、55°C環(huán)境溫度條件下,最熱點(diǎn)相對(duì)環(huán)境溫度溫升27.34°C,心子邊緣相較心子中心略有降低但差別不大。

  3)根據(jù)計(jì)算結(jié)果可為集合式并聯(lián)電容器運(yùn)行提供參考也可為內(nèi)部最熱點(diǎn)溫度的估算奠定基礎(chǔ),同時(shí)也可以給電容器內(nèi)部材料和結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化提出指導(dǎo),進(jìn)而提升散熱能力、延長使用壽命。

作者簡介 

  華征(1992—),男,碩士研究生,主要從事電力電容器方面的研究。

  侯智劍(1991—),男,碩士研究生,主要從事電力電容器及無功補(bǔ)償方面的研究。

  戚嶺娜(1990—),女,碩士研究生,主要從事電力電容器及無功補(bǔ)償方面的研究。

  林浩(1965—),男,高工,主要從事高電壓技術(shù)及無功補(bǔ)償方面的研究。

  倪學(xué)鋒(1960—),男,教高,主要從事無功補(bǔ)償及應(yīng)用方面的研究。

本文索引信息  


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