ANSYS和TSMC攜手助力芯片制造商設(shè)計(jì)尖端多晶片芯片-封裝系統(tǒng)

2016-10-19 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

SMC幫助實(shí)現(xiàn)ANSYS面向InFO參考流程的解決方案,以打造可靠的電子產(chǎn)品

2016年9月22日,匹茲堡訊——隨著智能互聯(lián)電子產(chǎn)品如雨后春筍般涌現(xiàn),移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、汽車、工業(yè)自動化和醫(yī)療應(yīng)用的制造商需要以更低成本設(shè)計(jì)高性能的可靠產(chǎn)品。為滿足這些日益增長的需求,ANSYS和TSMC正通力合作,以改進(jìn)并交付支持TSMC晶圓級集成型InFO封裝技術(shù)的、最綜合全面的設(shè)計(jì)解決方案套件。

通過ANSYS和TSMC的合作,ANSYS解決方案現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)各種多晶片分析,包括抽取、功率和可靠性、信號和電源完整性、熱以及電磁干擾等。該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案讓移動和物聯(lián)網(wǎng)制造商能夠充分利用ANSYS經(jīng)過全面驗(yàn)證的集成型電路和封裝級解決方案,從而打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的尖端移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

ANSYS總經(jīng)理John Lee指出:“我們與TSMC的合作,有助于在市場上推出面向InFO封裝技術(shù)的、經(jīng)過驗(yàn)證的綜合電源信號完整性和可靠性解決方案。ANSYS的同類最佳工程仿真解決方案幫助我們的共同客戶積極創(chuàng)新,在移動和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域超越芯片向封裝和系統(tǒng)級設(shè)計(jì)發(fā)展。”

TSMC基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)市場營銷部門高級總監(jiān)Suk Lee指出:“通過雙方的緊密合作,我們能夠充分滿足InFO技術(shù)領(lǐng)域的可靠性和電源完整性設(shè)計(jì)要求。此次實(shí)現(xiàn)的ANSYS解決方案能夠幫助客戶在整個芯片、封裝和系統(tǒng)上分析并設(shè)計(jì)可靠的供電網(wǎng)絡(luò)?！?

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