如何計算阻抗（下）【轉(zhuǎn)發(fā)】

2018-04-10 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

上次講到了阻抗計算和工藝制程之間的一些"權(quán)衡的藝術(shù)",主要是為了達(dá)到我們阻抗管控目的的同時,也能保證工藝加工的方便,以及盡量降低加工成本。接下來,就具體說說,利用SI9000計算阻抗的具體過程。

如何計算阻抗

對于阻抗計算而言,層疊設(shè)置是先決條件,首先必選先設(shè)置好單板的具體層疊信息,下面是一個常見八層板的層疊信息,以這個為例子,看看阻抗計算的一些注意事項。

圖一

對于信號線而言,在板子上實現(xiàn)的形式又分為微帶線和帶狀線,兩者的不同,使得阻抗計算選擇的結(jié)構(gòu)不一致,下面分別討論這兩種常見的阻抗計算的情況。

a、微帶線

微帶線的特點就是只有一個參考層,上面蓋綠油。下面是單線(50Ω)和差分線(100Ω)的具體參數(shù)設(shè)置。

圖二

注意事項:

1、H1是表層到參考層的介質(zhì)厚度,不包括參考層的銅厚;

2、C1、C2、C3是綠油的厚度,一般綠油厚度在0.5mil~1mil左右,所以保持默認(rèn)就好,其厚度對于阻抗有細(xì)微影響,這也是處理文字面時,盡量不讓絲印放置在阻抗線上的原因;

3、T1的厚度一般為表層銅厚加電鍍的厚度,1.8mil為0.5OZ+Plating的結(jié)果;

4、一般W1是板上走線的寬度,由于加工后的線為梯形,所以W2<W1.一般當(dāng)銅厚為1mil以上時W1-W2=1mil,當(dāng)銅厚為0.5mil時W1-W2=0.5mil。

b、帶狀線

帶狀線是位于兩個參考平面之間的導(dǎo)線。下面是單線(50Ω)和差分線(100Ω)的具體參數(shù)設(shè)置。

圖三

注意事項:

1、H1是導(dǎo)線到參考層之間CORE的厚度,H2是導(dǎo)線到參考層之間PP的厚度(考慮pp流膠情況);如圖一所示層疊,若阻抗線在ART03層,那么H1就是GND02到ART03之間的介質(zhì)厚度,而H2則是GND04到ART03之間的介質(zhì)厚度再加上銅厚。

2、Er1和Er2之間的介質(zhì)不同時,可以填各自對應(yīng)的介電常數(shù)。

3、T1的厚度一般為內(nèi)層銅厚;當(dāng)單板為HDI板時,需要注意內(nèi)層是否有電鍍。

上述是常見的阻抗線的計算,然而有部分單板由于板子較厚,層數(shù)較少,利用上面的方法沒有辦法計算出阻抗線的具體參數(shù),這時候就要考慮共面阻抗了,如下圖所示:

注意事項:

1、H1是導(dǎo)線到最近參考層之間介質(zhì)的厚度。

2、G1和G2是伴隨地的寬度,一般是越大越好。

3、D1是到伴隨地之間的間距。

轉(zhuǎn)自公眾號:一博科技高速先生作者:作者:王萍

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