科普：封裝的類型IC-package

2017-05-17  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

  半導體產(chǎn)業(yè)的早期金屬殼封裝普遍,現(xiàn)仍用于分立器件和小規(guī)模集成電路如金屬TO型(晶體管外型)封裝如下圖,并不為黑色,現(xiàn)仍用于分立器件和小規(guī)模集成電路。

1.塑料封裝
2.陶瓷封裝

1.塑料封裝

使用環(huán)氧樹脂聚合物,已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)的主流。塑料封裝長期受歡迎的重要原因是管腳成型靈活,材料成本低,重量輕。

塑料封裝主要有以下種類:

2)單列直插封裝(SIP):存儲器應(yīng)用

5)無引線芯片載體(LCC)

2陶瓷封裝

1)耐熔陶瓷,由氧化鋁粉和適當?shù)牟ＡХ奂耙环N有機媒質(zhì)混合構(gòu)成,如下圖陶瓷針柵陣列(PGC)

金燦燦亮瞎眼睛

2)薄層陶瓷,稱為陶瓷雙列直插(CERDIP),使用低溫玻璃材料密封

如圖,其他顏色還是很常見的,而且基本都是高端芯片。

封裝的四個重要功能:
1.保護芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞
2.為芯片的信號輸入和輸出提供互聯(lián)
3.芯片的物理支撐

相關(guān)標簽搜索：科普：封裝的類型IC-package HFSS電磁分析培訓 HFSS培訓課程 HFSS技術(shù)教程 HFSS無線電仿真 HFSS電磁場仿真 HFSS學習 HFSS視頻教程 天線基礎(chǔ)知識 HFSS代做 天線代做 Fluent、CFX流體分析 HFSS電磁分析