智能手機射頻PCB布局經(jīng)驗與指導

2017-04-22 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

一

placement

Placement動作在Layout之前,Placement既是為了 layout滿足一定設(shè)計規(guī)范,又是為layout走線指明了方向。 layout期間原則上不能再大動placement,只能微調(diào)。這也要求進行placement時必須深入考慮到layout。高質(zhì)量的 placement會讓layout工程師感覺走線順暢合理。不合理的 placement可能使得PCB不滿足設(shè)計規(guī)范,甚至會導致layout 走線困難,最終調(diào)整placement。

二

射頻placement原則

通則:loss、阻抗連續(xù)、隔離度(EMC)
(1)走線:短、粗、順短:意味著loss小粗:意味著阻抗易控公差相對小,loss小順:意味著易走線,線直,loss小
(2)RF信號線盡量走表層,少換層,避免過孔的寄生參數(shù)
(3)射頻電路盡量不要和BB共屏蔽罩,單芯片方案除外

1、射頻transceiver:
(1)盡量靠近BB芯片,使得到 BB的IQ、SPI等線盡量短。
(2)接收Port位置應方便接收差分線出線并走表層。
(3)如果有分集天線,盡量兼顧到主集和分集,但目前主流板型考慮分集天線較多,因為分集天線環(huán)境通常較差,主集天線環(huán) 境較好,且主集走線本來就很長。

(4)方便TCXO的擺放,即盡量遠離熱源
(5)方便去耦電容和濾波電容等外圍器件的擺放
(6)如果雙面布件,其背面盡量避開其他芯片,為方便出線和避免干擾

2、TCXO或crystal:
(1)盡量遠離熱源,熱源包括 PA,PMIC等,用于WCN的時鐘甚至還要與WCN芯片保持一定距離, 因為內(nèi)部集成了PA,也是熱源。
(2)時鐘如果是crystal,距離transceiver不能太遠,一般會緊靠,因為太遠會有寄生參數(shù),如果是TCXO,那么可以距離較遠。

3、天線開關(guān)、集成開關(guān)的FEM:
如sky7759X系列和sky7791X, 一般放在PCB的邊角,空間上一般介于transceiver和天線之間,并盡量使得兩者之間線路順暢,Trx 口朝著transceiver和duplexer, ANT口朝著天線。有時ANT口和TRX 口不能都兼顧到,一般優(yōu)先考慮 TRX口的走線,因為TRX口比較多 (4個以上)。而ANT口只有一個, 且增加的loss基本能接受。

4、LNA:
WCN中的LNA盡量靠近天線端擺放, 以獲得小的系統(tǒng)噪聲系數(shù)。提高系統(tǒng) 靈敏度。Cellular中盡量靠近FEM、 duplexer?？?/span>之,LNA距離天線越近越好。

5、PA:

(1)電路上位于transceiver和 switch(或FEM)之間,主要考慮 RF通路線短、線順和線盡量走表層。
(2)有些平臺要求PA和 transceiver放到不同的屏蔽罩里, 或者要求兩者保持一定距離,特別是不成熟的平臺。因為后者EMI 性能原因。
(3)存在多個PA時,盡量分散開, 避免熱源集中。

6、WCN芯片:
(1)盡量靠近天線饋點,走線應盡可能短,以減小loss,
(2)需要單獨的屏蔽罩,因為頻率較高,且GPS靈敏度非常低, 極易被干擾。
(3)方便WCN的時鐘避開熱源。

(4)右上圖布局優(yōu)于下圖

7、雙工器:
位于transceiver和FEM之間,擺放位置需綜合評估接收和發(fā)射通道,以RF 通道長度盡量短為原則,還要考慮接收和發(fā)射間隔離度,且匹配電路能緊靠本體放置。

8、匹配電路:
匹配器件靠近需要匹配的器件來放, 或者靠近阻抗不連續(xù)的地方放,盡量不要放到長線的中間。最好三個一組。

9、balun、接收SAW和balanced DPX:
一般靠近transceiver放置, 差分匹配阻抗比較大,太長了損耗大。

10、耦合器:
位于測試座和FEM之間,一般都是靠近FEM的ANT端擺放,但無強制要求,視情況而定。

11、濾波電容、去耦電容:
兩者都是并聯(lián)到地,并聯(lián)到地的電容通常起到濾波或者儲能等作用。

濾波電容需要盡量緊靠信號流入器件的pin腳擺放, 有源器件基本都需要加。 DCDC電源上往往有2個電容,需要首尾各放一個(如下圖VDDWRF),不能堆在一端。

12、電感:
需注意兩個電感盡量避免緊挨著并行放到一起,因為兩個電感之間存在互感, 調(diào)試其中一個的時候,另外一個也跟著變, 可以考慮相互垂直擺放。

13、電阻:
射頻用到電阻的幾個地方:衰減電路, vramp上的RC濾波電路,coupler上的50歐姆。溫度檢測電路上的溫敏電阻,其他就是0歐姆。要注意的就是溫敏電阻要靠近 PA放置。Vramp上的RC要靠近PA放,其他要求不高。

14、RF測試座和RF cable連接器:
一般在結(jié)構(gòu)DXF里有標識位置, 但結(jié)構(gòu)給的位置有時不是最優(yōu),可以考慮優(yōu)化,以走線短、順為原則。

三

幾種常見板型

1、整板
板型特點:
1、整個PCB板相對比較完整,除了邊緣結(jié)構(gòu)的避讓沒有大面積的殘缺部分 (如右圖)
2、PCB面積大,可利用走線空間大。
3、射頻與BB的重心分居PCB兩端,不好都兼顧
4、該板型的使用比較少

布局策略:
1、建議單面擺件,否則整機難以做薄
2、射頻屏蔽罩放主天線端
3、BB部分盡量靠近板中部放置,避免transceiver與BB之間走線過長
4、FEM、transceiver、BB沿板邊縱向一字擺開
5、WCN與分集天線分居PCB板另一端兩側(cè)
6、右圖placement是有問題的,transceiver距離BB太遠,IQ線太長。

2、半板
板型特點:
1、整個PCB板面積不到整板面積的一半
2、PCB面積小,可利用走線空間小。
3、射頻與BB的重心分居PCB兩側(cè),非常緊湊
4、必須雙面部板,一般top層放器件,bottom層放卡座等
5、該板型是當前流行的板型之一

布局策略:
1、射頻屏蔽罩放與主集和分集天線饋點同側(cè)
2、BB部分盡量靠近板中部放置,避免 transceiver與BB之間走線過長
3、FEM、transceiver、BB橫向一字擺開
4、射頻PA、FEM、transceiver三大件呈“品” 字布局
5、WCN與分集天線分居PCB板另一端兩側(cè)

3、“L”板(或叫“C”形板/“刀”形板)
板型特點:
1、整個PCB板為電池空間掏掉大半部分。
2、PCB面積小,可利用走線空間小。
3、整體器件布局基本同半板
4、必須雙面布板,一般top層放器件,bottom層放卡座等
5、不用半板是因為電池選型和屏的選型以及節(jié)省FPC
6、該板型是當前流行的板型之一

布局策略:
1、射頻屏蔽罩放與主集和分集天線饋點同側(cè)
2、BB盡量靠近板中部放置,避免transceiver與BB之間走線過長
3、transceiver、BB橫向擺開
4、射頻屏蔽罩內(nèi)PA、FEM、transceiver三大件呈“品”字布局
5、WCN與分集天線分居PCB板另一端兩側(cè)
6、注意該板型的主集射頻測試座不要放到下面靠近天線的地方

4、條形板(窄板)
板型特點:
1、PCB板只占據(jù)整機殼體的縱向一部分,可認為是橫向的半板
2、PCB面積通常比半板稍大,可利用走線空間稍大。
3、板型決定了其FEM、transceiver、BB只能縱向一字擺開
4、該板型在手機項目上使用較少,多見于平板項目。

布局策略:
1、射頻屏蔽罩放與主集和分集天線饋點同側(cè)
2、BB部分盡量靠近板中部放置,方便散線
3、FEM、transceiver、BB 縱向一字擺開
4、射頻PA、FEM、transceiver三大件呈“品” 字布局
5、WCN靠近其天線饋點放置

四

實際項目案例與點評

1、案例一:
(1)WCN位置合理,但天線凈空小
(2)(2)分集測試座位置不利于過測試,線長loss大
(3)transceiver距離BB遠,IQ線過長,會導致吞吐量問題。
(4)射頻屏蔽罩形狀限制,3G4G PA稍遠,呈“品”字最好 (5)熱敏電阻稍偏 (6)天線凈空面積小

2、案例二:
(1)transceiver和BB相對位置
(2)WCN距離天線遠
(3)雙工位于FEM和PA之間loss小,但空間擁擠匹配擺放不方便
(4)該項目LNA電源上的濾波電容放到了其他位置,導致靈敏度干擾問題
(5)天線凈空太小,實際測試確實差
(6)FEM位置合理
(7)LNA位置較差,靠Transceiver放了,應靠FEM放。

3、案例三:
(1)transceiver和BB相對位置OK
(2)WCN靠近天線位于bottom層,基本合理,但其TCXO距離PMIC稍近
(3)雙工位于FEM和PA之間loss小,且走表層,合理
(4)器件和走線疏密控制相對較好
(5)FEM位置合理
(6)LNA位置基本合理
(7)該項目placement相對比較合理, 是個不錯的參考