搜索經驗分享： GPS的信噪比很高，為何定位時間卻很長？
2017-03-24 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網
1. C/N 值衡量的是你Rx Noise Figure 能壓多低 不代表你定位速度就會快
換句話說 有可能相關 例如改變手握位置 天線效率好 定位速度就
快 我猜此時Wireless 的C/N 值應該有比較好
但也可能不相關 就像你C/N 有42 但反而定不到位
2. 但有一點肯定 就是定位速度跟頻偏量有關 頻偏量大 定位速度就慢
過大甚至會定不到位 所以X’TAL 就成了重要關鍵
3. 所以可以把X’TAL 上方的Shielding Cover 拔掉看看 減少寄生效應
看定位速度會不會比較快 因為可能測板端時
Shielding Cover 的高度還算足夠 所以不會有嚴重的寄生效應
但是測Wireless 時 整機組起來
Housing 往下擠壓 Shielding Cover 的高度被壓縮 寄生效應變大
以至于Wireless 的定位時間變慢
4. X’TAL 的校正 除了靠高通的XTT 之外
跟基地臺連接時 X’TAL 也會做自我校正
所以那些定位速度慢的Sample 可以先插Test Sim 去跟CMW 500 連接
讓他們做完自我校正 之后看定位速度會不會快一點
5. 早期高通平臺 有一組NV 可以調負載電容值
NV_XO_TRIM_VALUES_I
可以調看看 因為負載電容值 會影響頻偏量
6. 把Fail sample 吹涼再去測 因為X’TAL 對溫度很敏感
所以Shielding Cover 拔掉若有改善 另一個解釋是加強散熱
以致于頻偏小了 那當然定位速度就快
7. X’TAL 本身來料有問題
若是這原因 理論上應該板端的定位速度就會慢了
不會到Wireless 才變慢
而且應該GSM / WCDMA / LTE 的Frequency Error 也會比較大
可先確認是否PCB 就無法定位了
8. PMIC 來料有問題 因為X’TAL 的負載電容 是內建在PMIC
但同第7 點 若是這原因
理論上應該板端的定位速度就會慢了 不會到Wireless 才變慢
所以可能性不大
9 . MSM 來料問題 因為最終GPS 信號 會送到BB 的Modem 去做解調
不過同第7 點 若是這原因 理論上應該板端的定位速度就會慢了
不會到Wireless 才變慢
10. 由上面可知 頻偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM 有關
因此Shielding Cover 除了有可能對X’TAL 產生寄生效應
也可能對PMIC/Transceiver/MSM 內部的Bond Wire 產生寄生效應
當然驗證最快方法 就是把Shielding Cover 拔掉
11. 因為X’TAL 是壓電材料
進而改變震蕩頻率
若X’TAL 附近有Vibrator
會因為外在施壓 產生特定電壓
就會導致頻偏
相關標簽搜索：經驗分享： GPS的信噪比很高，為何定位時間卻很長？ HFSS電磁分析培訓 HFSS培訓課程 HFSS技術教程 HFSS無線電仿真 HFSS電磁場仿真 HFSS學習 HFSS視頻教程 天線基礎知識 HFSS代做 天線代做 Fluent、CFX流體分析 HFSS電磁分析
