射頻電路板最佳化設(shè)計方法

2017-03-24  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

在進行高頻PCB設(shè)計的時候,我們一般靠經(jīng)驗和“原則”指導(dǎo)設(shè)計,實踐中,經(jīng)驗也不是完全可靠的。電路的很多參數(shù),憑經(jīng)驗是看不出來的,要設(shè)計好一款射頻電路板,必須依賴PCB仿真軟件。

之所以某些經(jīng)驗可以替代仿真,是因為目前很多產(chǎn)品的電路非常成熟,要是一個創(chuàng)新型高頻電路設(shè)計,單純依賴經(jīng)驗也許會無從下手??茖W(xué)的方法是解決問題和設(shè)計最優(yōu)之本,在射頻微波領(lǐng)域,一般會將PCB和元器件S參數(shù)(或者其它仿真模型)進行半實物仿真,我們稱之聯(lián)合仿真Co-Simulation。

下面將給大家展示一個仿真案例,案例展示不同板材、板厚、線寬和焊盤過渡方式對濾波器參數(shù)的影響。

分別采用10mil厚Rogers4350B和20mil厚Ro4003C兩種板材,EM仿真效果如下:

射頻電路板最佳化設(shè)計方法ansys hfss圖片1
圖1,4種PCB仿真模型

射頻電路板最佳化設(shè)計方法ansys hfss圖片2
圖2,濾波器回波損耗S11


射頻電路板最佳化設(shè)計方法ansys hfss圖片3
圖3,濾波器插入損耗S21


上圖可知,通過ADS EM電磁場仿真的方法,可以得出最優(yōu)的板厚和走線形式。

最后,在高頻元器件PCB封裝,一定要按照廠家規(guī)格書Datasheet要求制作,才能達到預(yù)期的性能。平時比較常見的是很多小伙伴為了簡便起見,不嚴格按指導(dǎo)手冊要求制作,將QFN底層9個GND過孔,改為4個,導(dǎo)致接地不良,在實際中很有可能影響電路的性能。


射頻電路板最佳化設(shè)計方法ansys hfss圖片4
圖4,某陶瓷濾波器布局布線參考設(shè)計


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