做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】

2016-11-06  by:CAE仿真在線(xiàn)  來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

如果只是科普/大流程的話(huà), 從199X年硅片的制作流程就沒(méi)怎么變過(guò), 唯一對(duì)芯片設(shè)計(jì)造成比較大的影響的是隨著MOS管變小增加的Design Rule



做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】ansys hfss圖片1


我來(lái)簡(jiǎn)單的說(shuō)一下模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)/制作方面的差別吧:

首先明確一點(diǎn): 所有的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), 也即應(yīng)用芯片, 都是有一個(gè)Design的目的, 如果是在工廠里就是乙方提的要求; 在PhD生涯里就是老板布置的活...

要成功通關(guān), 待我細(xì)細(xì)道來(lái):

小怪. 數(shù)字電路電路圖
推薦武器: Verilog


數(shù)字電路一般用Verilog寫(xiě), 主要是因?yàn)榉奖?我才不告訴你我手動(dòng)壘Standard Cell呢) . 比如說(shuō)CPU級(jí)別的芯片, 動(dòng)輒上億的MOS管, 就算一秒畫(huà)一個(gè), 不計(jì)連線(xiàn)時(shí)間, 你得畫(huà)38個(gè)月.

小怪: 數(shù)字電路仿真
推薦武器:VCS, MMSIM


寫(xiě)完了Verilog, 就要跑數(shù)字仿真了. 一般會(huì)用到Synopsys 的VCS或者M(jìn)entor Graphics的MMSIM之類(lèi)的.
這個(gè)仿真非??? 因?yàn)槊恳粋€(gè)MOS管都被看成是開(kāi)關(guān), 然后加上一些非常粗糙的模擬出來(lái)的延遲時(shí)間. 目的是看你寫(xiě)出來(lái)的玩意能不能正常工作.

小怪. 模擬電路電路圖
推薦武器: Cadence (允許準(zhǔn)確擊打), SPICE(自由度高, 可長(zhǎng)可短)等


這個(gè)就比較復(fù)雜了. 因?yàn)槟M電路的自由度非常高! 比方說(shuō), 一個(gè)MOS管在數(shù)字電路條件下就是一個(gè)開(kāi)關(guān), 但是在模擬電路里面, 根據(jù)柵極電壓和電路結(jié)構(gòu)不一樣, 分分鐘完成 開(kāi)路-大電阻-放大器-電流源-導(dǎo)通各種功能.
所以呢, 模擬電路基本就得手畫(huà)了.

小怪.模擬電路仿真
推薦武器: Spectre(精度最高), HSPICE, PSpice, HFSS等
最好跟打小怪.模擬電路電路圖小怪用一樣的武器.


模擬電路的仿真包括但不限于: 調(diào)節(jié)分壓, 仿真, 模擬工作點(diǎn)等... 而且千萬(wàn)記住! 設(shè)計(jì)過(guò)程中, 精細(xì)(Swing <= 100 mV)的模擬電路要做噪聲分析! 不然各種地方的噪音分分鐘教你做人...

好, 現(xiàn)在假設(shè)我們有電路圖啦~

數(shù)字電路的電路圖長(zhǎng)這樣:


做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】ansys hfss圖片2



模擬電路的電路圖長(zhǎng)這樣:

做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】ansys hfss圖片3
下一步, 就是要把這些東西變成實(shí)實(shí)在在的電路:



小Boss.綜合電路:
推薦武器: Design Compiler (DC)


數(shù)字電路需要用到Design Compiler, Synopsys公司出的大殺器, 一招把Verilog轉(zhuǎn)成Verilog !
這一步叫做Synthesis (綜合).
綜合出來(lái)的電路也是Verilog格式, 但是長(zhǎng)這樣:



做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】ansys hfss圖片4



把一堆描述性質(zhì)的語(yǔ)言轉(zhuǎn)換成真正的Standard Cell (標(biāo)準(zhǔn)門(mén)電路)
Standard Cell長(zhǎng)這樣:

做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】HFSS培訓(xùn)的效果圖片5



小Boss.模擬電路Layout

必殺: 無(wú). 但是血厚.
推薦武器: Cadence Layout Editor等.


模擬電路就比較煩了, 一般會(huì)手畫(huà), 大概長(zhǎng)這樣:

做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】HFSS培訓(xùn)的效果圖片6
。。這一個(gè)是比較規(guī)整的Design, 來(lái)個(gè)不規(guī)整的:


做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】HFSS培訓(xùn)的效果圖片7


師兄有云: 畫(huà)模擬電路的Layout是體力活.

我表示師兄說(shuō)的太對(duì)了!

小Boss.數(shù)字電路Layout
必殺: 向門(mén)神告狀(DRC/LVS Fail).
推薦武器: IC-compiler, Encounter


數(shù)字電路接下來(lái)就需要Place and Route (布線(xiàn))了. 一般這個(gè)步驟由IC-Compiler / Encounter 等工具來(lái)完成. 具體就是, 把綜合過(guò)的Verilog 中的每個(gè)Standard Cell找到對(duì)應(yīng)的Standard Cell Layout, 布置在用戶(hù)指定的范圍內(nèi), 然后自動(dòng)連線(xiàn).

這個(gè)自動(dòng)連線(xiàn)就很講究:
自動(dòng)布線(xiàn)要先連時(shí)鐘信號(hào), 然后連電源網(wǎng)絡(luò), 最后連其他的數(shù)字信號(hào)等.

時(shí)鐘信號(hào)默認(rèn)會(huì)使用雙倍線(xiàn)寬, 如有分支, 盡量使用對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu);

然后使用用戶(hù)的方式架設(shè)電源網(wǎng)絡(luò). 為什么叫電源網(wǎng)絡(luò)呢? 因?yàn)橐话闫系碾娫撮L(zhǎng)這樣:

做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】HFSS培訓(xùn)的效果圖片8
power net 這名字不是白起的...



自動(dòng)布線(xiàn)就不展開(kāi)講了... 學(xué)問(wèn)太多了(主要是制作工藝...)

之后, 還有一個(gè)很重要的步驟:Filler Cell

什么意思呢?

數(shù)字電路的Standard Cell放完了, 連好線(xiàn)了, 大致長(zhǎng)這樣:

做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】HFSS分析圖片9

圖中的那幾個(gè)淡藍(lán)色的Cell就是Standard Cell, 連線(xiàn)未顯示.

你要敢把這個(gè)Design交到Fab去做, 人家分分鐘咒你死全家.

為什么呢? 打個(gè)比方: 我想讓你幫我剪一個(gè)窗花, 給你一張A4紙(大概58800mm2), 然后說(shuō), 我想要剪個(gè)窗花, 但是窗花的總面積不要超過(guò)1mm2, 最好還要有鏤空, 有個(gè)人.. blah blah blah...

恩. 差不多一個(gè)意思..

所以為了讓廠家和你不要那么難過(guò), 需要在片上沒(méi)東西的地方加上Filler, 也就是長(zhǎng)得像Standard Cell但是里面就是一坨沒(méi)有連線(xiàn)的金屬和輕摻雜層的東西.

之后, 兩大門(mén)神決定了你能不能提交:

門(mén)神1: Design Rule Check (DRC)
必殺1: Area XX too small
必殺2: XX to XX must be greater than or equal to 0.038
必殺3: ...
推薦武器: Calibre RVE, ASSURA, 仔細(xì)檢查+喊師兄幫忙


每一招都對(duì)應(yīng)的是(由于技術(shù)原因或者安全原因)無(wú)法被制作出來(lái)的部分.

反正招招必死. 想擊敗他必須一招都不能中(No Design Rule Violation).


門(mén)神2: Layout Versus Schematic check (LVS)
必殺: Layout does not match Schematic.
推薦武器: Calibre RVE, ASSURE, 喊老板幫忙


恩. 就是確定你畫(huà)的這個(gè)奇形怪狀的Layout跟一開(kāi)始的電路圖是對(duì)的上號(hào)的.

雖然此門(mén)神僅有一招, 但是這招千變?nèi)f化, 難以招架.

兩大門(mén)神都開(kāi)心了之后, 你就可以把你做出來(lái)的這個(gè)Graphic Database System II (GDSII) 文件交到廠商的手里了.

附: Synopsys 武器一覽:
做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】HFSS分析圖片10
Cadence武器一覽:




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做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】HFSS分析圖片15




從Fab回來(lái)以后, 戰(zhàn)斗還沒(méi)結(jié)束..

Boss.Bonding & Packaging(封裝)
必殺: 兩個(gè)pad黏一塊兒了!!!, pad金屬掉了!!!, 金屬絲斷了!!!.
基礎(chǔ)武器: Bonding Machine

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凡人即使有武器, 挑戰(zhàn)這個(gè)Boss也屬不易. 需要花重金升級(jí)武器才行, 比如說(shuō):

做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】HFSS圖片17
實(shí)在不行, 亦可祭出大殺器: 讓廠商Bond!



這一步, 將芯片變成我們認(rèn)識(shí)的模樣:


從:


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變成:

做芯片就跟打怪升級(jí)一樣一樣的【轉(zhuǎn)載】HFSS圖片19

Boss.PCB Design
必殺: 信號(hào)太多, 面積太小; 驅(qū)動(dòng)太弱, 電容太大; 燒Chip.
推薦武器:Altium Design, Eagle等.

做出了Chip之后, 就需要畫(huà)一個(gè)配套的PCB, 將外圍電路在板上搭建好, 或者引至其他外設(shè)等.

最終Boss.System Design
必殺: 此Boss神通廣大, 一切外部設(shè)備都可以喚來(lái)作為必殺.
推薦武器: The best weapon is the one between your ears. USE IT.

最終, 我們需要這個(gè)芯片在應(yīng)用中展現(xiàn)它的實(shí)力, 所以一個(gè)不滿(mǎn)足需求的芯片就是渣渣.




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