PCB的SI分析業(yè)務(wù)內(nèi)容介紹

在一個(gè)已有的PCB板子上分析和發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問題是一件非常困難的事情,即使找到了問題,在一個(gè)已經(jīng)成型的板子上實(shí)施有效的解決方法也會(huì)花費(fèi)大量時(shí)間和費(fèi)用。一個(gè)最有效的方法就是在物理設(shè)計(jì)完成之前查找、發(fā)現(xiàn)并在電路設(shè)計(jì)過程中消除或減小信號(hào)完整性問題,這就需要在仿真工具的輔助下,對(duì)電路的參數(shù)進(jìn)行仿真分析,以提前發(fā)現(xiàn)問題,縮短研發(fā)周期,降低研發(fā)成本,同時(shí)也可以增強(qiáng)設(shè)計(jì)者的自信度。

漢普目前具有完善的SI仿真設(shè)計(jì)流程和SI問題解決方案,布線前的仿真可以根據(jù)信號(hào)完整性的設(shè)計(jì)要求以及時(shí)序要求,幫助設(shè)計(jì)者選擇元器件、調(diào)整原器件布局、規(guī)劃系統(tǒng)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)、以及確定關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的端接策略和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);布線后的仿真可以評(píng)估走線的反射、振鈴、過沖、串?dāng)_,時(shí)序等參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)要求,幫助發(fā)現(xiàn)潛在的SI問題,提高設(shè)計(jì)的可靠性。