ANSYS電子系統(tǒng)EMC設(shè)計(jì)解決方案

2016-11-05 by:CAE仿真在線來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

一、電子系統(tǒng)EMC\EMI設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

隨著電子設(shè)備的工作頻率的提升,電子系統(tǒng)中的各個(gè)地方都有可能產(chǎn)生EMI輻射并受到干擾,電子系統(tǒng)中主要的EMI輻射原因如下:

1.阻抗不連續(xù);

2.返回路徑不連續(xù);

3.回路差模噪聲與電源共模噪聲;

4.平面諧振與機(jī)箱電磁諧振;

5.連接器/線纜;

6.電/磁場(chǎng)耦合。

由上可見,EMC/EMI是一個(gè)復(fù)雜的電磁現(xiàn)象,特點(diǎn)如下:

1.與SI/PI/結(jié)構(gòu)相關(guān);

2.測(cè)試工作復(fù)雜且困難;

3.需要精確有效的電磁仿真平臺(tái)。

綜上,電子系統(tǒng)的EMC\EMI設(shè)計(jì)主要面臨的挑戰(zhàn)可以歸納如下:

1. 工程挑戰(zhàn):

1)濾波系統(tǒng)如何設(shè)計(jì)?(需要做好去耦電容的選型和擺放)

2) 優(yōu)化了系統(tǒng)的SI為什么沒有改善EMI?(需要將SI和EMI聯(lián)合仿真,平衡兩者的關(guān)系)

3) 機(jī)箱應(yīng)該如何布局?(需要評(píng)估機(jī)箱的諧振分布)

4)屏蔽方式該如何選擇?(需要評(píng)估機(jī)箱的電磁孔縫泄露)

2. 仿真挑戰(zhàn):

1)沒有芯片模型怎么辦?(需要通過無(wú)源仿真優(yōu)化系統(tǒng)性能)

2) 3D的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)能和PCB協(xié)同仿真嗎?(需要三維全波電磁場(chǎng)仿真)

3) 能夠評(píng)估系統(tǒng)真實(shí)工作狀態(tài)的EMC輻射嗎?(需要場(chǎng)路協(xié)同仿真)

二、 ANSYS的電子設(shè)備EMC\EMI解決方案

針對(duì)電子系統(tǒng)的EMC\EMI的上述挑戰(zhàn),ANSYS推出了一套完整的設(shè)計(jì)仿真解決方案,如下圖:

該方案中的幾個(gè)工具的主要作用如下:

1. SIwave:用于實(shí)現(xiàn)去耦電容優(yōu)化設(shè)計(jì)和信號(hào)無(wú)源隔離度仿真,與業(yè)界流行的各種布線工具有良好的接口;

2. Designer:用于SI/EMI聯(lián)合仿真,能夠與電磁仿真工具無(wú)縫連接,進(jìn)行場(chǎng)路協(xié)同仿真;

3. HFSS:用于三維全波電磁仿真,同時(shí)能夠?qū)C(jī)箱諧振模式及電磁泄漏進(jìn)行仿真;

4. Q3D:可以高效的提取各種電纜參數(shù);

基于ANSYS的電子系統(tǒng)EMC\EMI解決方案的典型仿真流程如下圖:

該解決方案的特點(diǎn)如下:

1)支持實(shí)際的芯片模型,準(zhǔn)確仿真系統(tǒng)實(shí)際工作頻譜

2)采用強(qiáng)大的三維全波電磁仿真引擎準(zhǔn)確仿真系統(tǒng)中的精細(xì)結(jié)構(gòu)

3)特有的場(chǎng)路協(xié)同仿真,準(zhǔn)確仿真系統(tǒng)實(shí)際的輻射情況

4)仿真對(duì)象包含芯片,封裝,PCB,機(jī)箱,且可以進(jìn)行部件協(xié)同仿真

5)仿真優(yōu)化內(nèi)容包含SI/PI/EMI各個(gè)方面

6)支持各種有源無(wú)源分析方法

7)統(tǒng)一的工作平臺(tái)將各種工具無(wú)縫鏈接