搜索PCB文件如何導入HFSS？
2016-10-15 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
問:PCB文件如何導入HFSS?
答:這是HFSS培訓不會講的內容,方法比較多,特別是最新版的hfss中對各大pcb軟件文件大都提供了導入支持,可以實現(xiàn)直接導入
下面介紹一種老版本hfss使用的間接導入方法:
對射頻仿真設計人員把PCB文件導入HFSS是常見的事情。本文用Sonnet軟件(一電磁場仿真軟件)輔助完成PCB高效導入HFSS。Sonnet的作用是導入Gerber,export生成GDSII。與大家分享。其實用ADS也可完成GDSII的生成,但修改不方便。
下圖可以看到,HFSS支持的文件格式。
思路:
分層轉換PCB為Gerber文件,然后利用Sonnet軟件轉換為GDSII文件,一一導入即可。(dxf導入不是太爽,導入后文件很大,需較多后處理。有興趣朋友可嘗試)
步驟:
下面以一簡單的雙面板(COB芯片,帶倒F天線)為例說明。
1)生成top/bottom及via only Gerber file,對應頂層/底層的銅皮及過孔。
2)啟動Sonnet軟件設置好單位及與PCB大小基本一致的box大小。
2)導入Gerber。注意選Single layer。
選next
這里可根據(jù)需要裁剪不需要的部分,或任意截取你需要的部分。按Window后面那兩個按鈕即可。我們這里不做任何裁剪,點擊import。
此時自動導入到工作區(qū)。CTL+A,選取全部,Modify/Center/Both。
觀察上圖局部會偶爾出現(xiàn)豎條,需要手工把豎條處割開,否則將在HFSS里面報錯。
點擊Toolbox中割刀,在豎條旁邊割開。
點擊劃開處,刪除。
去掉邊框。
點擊File/Export/GDSII
點擊Next,保存。
3)打開HFSS,設置一致的unit。
大功告成。但剛才割掉的兩塊還需要補上,再unite。
類似,導入Bottom layer,via layer。當HFSS check出現(xiàn)api_check_entity failed error時通常需要再次檢查哪里有Step2中是否還有漏掉的缺口沒割掉,或者用其他軟件(如ADS)重新生成GDSII。直到HFSS check無error,否則不能仿真。
其中Via layer的導入比較麻煩一些。需要用sweep的方法生成3D的via,用這些via在pcb板中挖hole,然后再次導入via,生成3D via。另外,為加速HFSS仿真速度,建議盡量去掉圓弧邊緣。Via用也用多邊形代替。
下圖是最終導入完成的HFSS截圖。
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