射頻微波濾波器（4）-LTCC濾波器

2016-10-31 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

SoP 技術(shù)是利用了封裝的思路,將無源電路與有源電路集成到一起,然后將他們封裝到一個系統(tǒng)里面。它能將使用不同半導體材料與加工工藝的芯片和無源元件,如:電阻、電容、電感、共面波導、濾波器和天線,整合到單一的電路基板上,實現(xiàn)一個多功能的集成系統(tǒng),利用該技術(shù)可以解決采用不同制造工藝的電路模塊難于集成的問題,且該技術(shù)降低了設(shè)計的復雜性,減少了設(shè)計時間,有利于縮短產(chǎn)品的上市時間。

LTCC 是由休斯公司于 1982 年開發(fā)的新材料,它作為電路集成封裝的一種關(guān)鍵技術(shù)得到快速的發(fā)展,它利用三維集成技術(shù),將大量的無源元件嵌入到多層基板內(nèi)部,使所有無源元件集成到單一的多層基板之內(nèi),從而導致了多芯片組件(MCM)的出現(xiàn)。LTCC 是由金屬材料和陶瓷材料在低溫下共燒而成的,,燒結(jié)溫度極低一般在 950℃以下,可使用熔點低,導電性很好的金屬如銀和銅等作為互連材料。低溫共燒陶瓷還可以通過改變其構(gòu)成成分來改變介電常數(shù),調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)。

圖1 LTCC工藝過程

圖2 常見的LTCC集總電感

圖3 常見的LTCC集總電容

中心頻率為 3.4GHz 電容耦合帶通濾波器:經(jīng)過三維電磁仿真后,可以看出在中心頻率 3.4GHz 處,回波損耗為 28.79dB,插入損耗為 1.23dB,在 2.8GHz和 4.0GHz 的帶外抑制超過 30dB;由于通過電感耦合的方式增加高頻阻帶處傳輸零點,提高了衰減速率,提升了濾波器的性能,體積僅為 3.8mm×2.8mm×0.8mm。