iPhone7芯片都將采用電磁屏蔽技術(shù)

2016-11-22 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

蘋果(Apple)擬在iPhone7(暫稱)的主要晶片上均采用可屏蔽電磁波的技術(shù),在提升手機(jī)效能同時(shí)又能降低電磁波對主要晶片的干擾,還能解決用戶對智慧型手機(jī)電磁波的恐懼。據(jù)了解,相關(guān)制程處理將在星科金朋(StatsChipPac)與艾克爾(Amkor)位于南韓的封裝廠進(jìn)行。

早先英特爾將RFIC內(nèi)置于電磁屏蔽基板制成SiP封裝

根據(jù)PatentlyApple報(bào)導(dǎo),業(yè)內(nèi)人士指出,隨著手機(jī)晶片的時(shí)脈訊號不斷增加、功能更多元化,減少電磁波已成為手機(jī)產(chǎn)業(yè)的重大課題。據(jù)業(yè)界人士透露,蘋果已將電磁波干擾(EMI)屏蔽技術(shù)運(yùn)用到多款數(shù)位晶片、射頻(RF)晶片、Wi-Fi、藍(lán)牙、應(yīng)用處理器(AP)和數(shù)據(jù)機(jī)晶片上。

雖然蘋果已將EMI屏蔽技術(shù)運(yùn)用在印刷電路板及連接器上,卻是首度大規(guī)模運(yùn)用在主要晶片上。蘋果之所以決定采用該技術(shù),是由于數(shù)位晶片的時(shí)脈訊號已大幅增加,而會干擾到無線通訊和其他裝置。

若采用EMI屏蔽技術(shù)后,就能防止因電磁干擾所產(chǎn)生的意外訊號,同時(shí)也能更精細(xì)地組裝電路板。一旦晶片之間的安裝空間減小,多出來的空間就能用來安裝更大容量的電池。但采用新技術(shù)后,主要晶片的生產(chǎn)成本將會增加。進(jìn)行電磁串?dāng)_屏蔽處理,以大幅降低元件之間的電磁干擾。這么做的好處就是在保證設(shè)備正常工作的前提下可以讓元件排布更加緊密,在寸土寸金的手機(jī)內(nèi)部為電池等其他部分騰出更多空間。

早前iFixit拆解報(bào)告顯示,電磁串?dāng)_問題似乎導(dǎo)致iPhone 6的主板空間利用效率較低,所以如果推測正確的話,iPhone 7的電池容量有可能將所有增長,而蘋果也曾在去年為Apple Watch打造的S1芯片上使用過類似技術(shù)。

iPhone7芯片都將采用電磁屏蔽技術(shù)ADS電磁學(xué)習(xí)資料圖片3

蘋果已委托星科金朋和艾克爾負(fù)責(zé)iPhone7主要晶片的EMI屏蔽處理,相關(guān)作業(yè)將在2家公司位于南韓的工廠進(jìn)行。另外,消息稱來自韓國的StatsChipPac與Amkor將為iPhone 7提供電磁串?dāng)_屏蔽技術(shù)支持,A10處理器交由臺積電全權(quán)負(fù)責(zé),而組裝任務(wù)則歸屬于富士康、和碩和緯創(chuàng)三家。

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